Prozesuko gas-sistemaren instalazioa
Oxi-azetilenozko sugarra ez da erabiliko hodiak mozteko, eta hodi-mozketa mekanikoa (10 mm-ko diametroa edo txikiagoa) edo altzairu herdoilgaitzezko zerra elektrikoa (10 mm baino handiagoa) edo plasma metodoa ebakitzeko.Ebakiduraren gainazala leuna eta garbia izan behar da, eta muturreko aurpegiaren desbideratzeak ez du tutuaren kanpoko diametroaren 0,05 baino handiagoa izan behar eta ez du 1 mm baino gehiago izan behar.Argon hutsa (% 99,999ko garbitasuna) erabili behar da hodi barruko hondakinak eta hautsa botatzeko eta olio orbanak kentzeko.
Garbitasun handiko gasaren eta garbitasun handiko gasbideen eraikuntza industria-gasbide orokorretatik desberdina da.Arduragabekeria txiki batek gasa kutsatuko du eta produktuaren kalitatea eragingo du.Hori dela eta, kanalizazioaren eraikuntza talde profesional batek egin behar du, eta diseinu eta eraikuntzaren zehaztapenak zorrotz bete behar ditu, eta xehetasun guztiak seriotasunez eta arduraz tratatu kanalizazio proiektu kualifikatu bat egiteko.
Sistemako ezpurutasunak uniformeki banatzen badira, sistemaren ihes-gasaren kontzentrazioa sistemaren ezpurutasun-kontzentraziotzat hartzen da.Dena den, benetako egoera da purgatze garbiaren atzeko gasa doan tokira, sistemaren ezpurutasunak birbanatuko direla turbulentziak eragindako asaldurak direla eta.Aldi berean, sisteman "gelditze gune" ugari daude."Egonaldi-eremuan" gasa ez du garbiketa-gasak erraz asaldatzen.Ezpurutasun horiek poliki-poliki hedatu daitezke kontzentrazio-diferentziaren arabera, eta gero sistematik kanpora atera daitezke, beraz, garbiketa-denbora luzeagoa izango da.Etengabeko purga-metodoa oso eraginkorra da sistemako oxigeno, nitrogeno eta beste gas kondentsagarrietarako, baina hezetasunerako edo zenbait gasetarako, hala nola kobrezko materialetatik ateratzen den hidrogenoa, bere efektua nahiko eskasa da, beraz, garbiketa-denbora luzeagoa da.Oro har, kobrezko hodiaren garbiketa-denbora altzairu herdoilgaitzezko hodiena baino 8-20 aldiz handiagoa da.